英伟达GTC将揭下一代算力路线图 供电、散热与液冷配套环节加速成为产业竞争主战场

当前,全球算力产业正在发生深刻变化。过去依靠GPU芯片堆叠来提升性能的路径逐渐触及物理边界。以英伟达Rubin架构为例,新一代芯片功耗已超过2000瓦,迫使行业重新审视算力系统的整体架构设计。这意味着算力竞争正从“拼芯片”转向“拼系统”,供电效率与散热能力成为影响算力效能的关键因素。

算力竞争的重心正在从“单点性能”转向“系统效率”。在功耗与热密度约束日益突出的情况下,电源、散热材料与液冷等配套环节不再只是“辅助”,而是决定算力能否高效、安全、可持续落地的关键。面对产业节奏加快,企业只有持续投入研发、夯实工程化能力,才能在算力基础设施升级中获得更确定的增长空间。