当前全球半导体产业正处于一个微妙的转折点。一方面，各国晶圆厂纷纷加大投资力度，扩大产能规模；另一方面，作为晶圆制造核心装备的光刻机出货量却在下滑。这种看似矛盾的现象背后，反映了芯片制造产业链的深层次调整。 从全球光刻机市场的供应格局看，商用光刻机的生产能力仍然高度集中。荷兰ASML、日本佳能和日本尼康三家企业垄断了全球主流市场。虽然国内部分企业已实现光刻机小批量出货，但尚未形成规模化生产能力，暂未进入主流市场统计范畴。 ASML作为全球光刻机龙头，其出货数据最具代表性。根据其2025财年业绩报告，全年新光刻系统出货300台、二手系统27台，合计327台，较2024年的418台下降明显。这是ASML在经历2024年历史高位后的首次调整。分机型看，EUV光刻系统销售额同比增长39%至116亿欧元，对应出货48台，其中首台EXE:5200B系统已完成现场验收；DUV光刻系统销售额同比下降6%至120亿欧元，出货279台。 尼康与佳能的表现同样承压。尼康2025年上半年光刻机销量仅9台，低于去年同期的10台，全年销量目标也从34台下调至29台。佳能虽然相对稳健，一季度销量56台，但全年目标也从308台下调至289台。综合两家目标推算，2025年尼康与佳能合计出货约318台。据此计算，全球三大光刻龙头2025年总出货量约645台，较上年明显回落。 出货量下滑的背后存在多重因素。首先，晶圆厂的产能扩张并非均衡进行，部分产能建设已进入后期阶段，对新增设备的需求相对减少。其次，高端制程的光刻机需求虽然旺盛，但市场容量有限，难以弥补中低端产品出货的下滑。再次，地缘政治因素对全球芯片产业链的影响仍在持续，部分地区的采购计划出现调整。 中国市场的变化尤为值得关注。2025年中国晶圆制造设备进口总额达391.66亿美元，同比增长3%，创下历史新高。但光刻机进口额与2024年基本持平，仅同比下滑1%。这表明，在整体设备进口增长的背景下，光刻机进口增速明显放缓。不过，12月光刻机进口额达23亿美元，创下月度历史纪录，显示年末采购需求仍然存在。 不容忽视的是，中国市场仍是ASML的重要支撑，2025年占其净系统销售额的33%，位居全球首位。但此比例较2024年的41%有所下降，反映出全球光刻机需求的多元化趋势。为适应中国内存厂商的需求，ASML计划2026年第四季度推出新款浸润式DUV NXT:1965i，该机型既符合美国出口规范，又能满足中国企业需求，有望为后续业绩提供支撑。 从产业前景看，光刻机市场的调整并非衰退，而是进入新的平衡阶段。根据蔡司半导体的扩产规划，ASML预计2027年EUV出货量将达80-85台，DUV出货量将达380-400台，重回增长轨道。这意味着，当前的出货量下滑是暂时的结构性调整，而非长期趋势。 同时，高端光刻机的竞争格局正在发生变化。英特尔已率先部署第二代EXE:5200B系统，台积电独占全球50.8%的EUV设备，High-NA EUV的争夺战已经打响。这表明，在光刻机总出货量下滑的背景下，高端产品的竞争反而在加剧，产业链的分化趋势明显。
晶圆厂扩产与光刻机出货的阶段性背离，既有周期波动带来的统计差异，也反映出高端装备“高度集中、交付周期长、验证门槛高”的行业规律。在不确定性上升的环境中，决定行业走向的不只是资本开支规模，更取决于供应链韧性、技术路线选择和产线管理能力。对产业各方而言，把握节奏、提升效率、加强协同，比单纯追求扩张速度更具现实意义。