现代化集成电路制造工厂中，硅晶圆要经历数百道精密工序，哪怕极细微的缺陷，也可能拉低芯片性能，甚至导致整片报废。缺陷检测的难点主要集中在三上：一是缺陷尺寸极小，部分图形偏差只有几十纳米；二是生产环境要求苛刻，需要在洁净室条件下应对酸雾、震动等干扰；三是检测必须足够快，跟上产线节拍，避免缺陷扩散造成批量损失。传统方式多依赖离线电子显微镜和人工抽检，效率有限，也难以覆盖全流程。随着制程持续微缩，缺陷识别更难，行业亟需更高效的在线检测方案。
芯片制造的竞争，表面是工艺与设备的较量，本质是对“微小不确定性”的控制。将缺陷检测从低速离线推向高速在线，把判定从经验复核转为数据驱动的快速闭环，意味着企业在良率、成本和交付稳定性上的底层能力深入增强。随着在线智能检测加快落地，制造现场“看得见、看得准、看得及时”将成为高端制造提升可靠性的关键环节。