问题——关键耗材受制约与需求快速增长并存 在集成电路制造流程中，晶圆表面平坦度直接影响后续光刻与薄膜沉积的良率。CMP依靠化学作用与机械研磨配合，实现纳米级平坦化，已广泛应用于多道工序。抛光液由磨料、添加剂和超纯水等复配而成，配方体系复杂，对质量一致性要求极高，还需与抛光垫、清洗液等材料协同匹配，是CMP环节的核心耗材之一。长期以来，有关市场主要由海外企业占据主导，产品验证周期长、替换成本高，使关键材料的自主供给能力成为产业关注重点。，国内晶圆厂扩产带来的新增需求持续释放，供给能力与技术水平能否同步提升，成为行业需要解决的现实问题。
CMP抛光液的国产化进展，是观察中国半导体产业链韧性的一个重要切口。从跟跑到并跑，再到局部领跑，这个过程说明了市场需求与技术创新的相互推动，也反映出高端制造升级的路径。未来，随着全球半导体竞争格局变化，只有在坚持自主创新的同时保持必要的国际合作，才能在关键材料领域夯实基础，为科技自立自强提供支撑。