当前，智能手机、物联网设备、可穿戴产品的续航仍然受限，已成为影响用户体验的关键问题；其根源在于芯片架构的固有矛盾：在传统处理器中，存储与计算相互分离，数据需要在两者之间频繁搬运，不仅耗时，也带来额外能耗。随着人工智能快速发展，大模型与高性能芯片的能耗压力继续加剧，正成为继续提升算力的重要制约因素。为解决此瓶颈，学术界长期关注铁电晶体管技术。这类器件的优势在于可实现存储与计算融合，并具备断电仍能保留信息的特性。但传统铁电晶体管存在突出问题——操作电压过高，功耗偏大，难以走向实际应用。
在算力需求持续增长、能源约束愈发突出的背景下，降低芯片能耗不仅关乎技术进步，也关系到产业竞争力与可持续发展；面向未来，真正改变格局的往往来自底层器件与架构的协同突破。以更低电压实现更高效的存储与计算，不仅体现基础研究的原创价值，也提示我们：迈向更高能效的数字世界，需要把创新扎到更小的尺度上，把成果落到更广的应用场景中。