“北京亦庄”公众号放出话来，这次盛会马上就要开幕了

3月21日，针对OpenClaw应用的芯片设计研讨会把北京亦庄给推向了风口浪尖。大家都在讨论，AI怎么和芯片产业深度融合？这次峰会把顶尖专家们都凑齐了，不仅要直面OpenClaw落地的难题，还要展望行业未来的机遇，免费报名通道也已经开通了。“北京亦庄”公众号放出话来，这次盛会马上就要开幕了。据IT之家打探到的消息，这次研讨会是中关村高性能芯片互联技术联盟，也就是HiPi联盟，还有北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合操办的，北京青耘科技有限公司也在旁边搭把手。这么多机构凑在一起，就是想让大家的智慧碰撞出火花，直接针对OpenClaw应用的核心问题。这次活动把X-Claw的老玩家、OpenClaw的实践者、云服务商的专家以及芯片设计领域的大牛都给请来了，现场的大咖们有的是企业高管，有的是一线的“养虾人”。他们会把自己在实战中积累的经验和对行业的看法拿出来分享，聊聊算力需求怎么满足，硬件瓶颈怎么突破，帮大家拆解AI Agent时代芯片技术该往哪走。时间定在了2026年3月21日的下午1点半到5点半，地点就在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地D栋1层。这次活动全部免费，谁想来看都可以来。从2026年3月12日开始到18日截止，只要去“北京亦庄”公众号上填个表就行。