就在2022年5月，博敏电子跟合肥经开区管委会签下了战略合作协议。到了2023年1月，双方又把投资协议书给签了。这一签，就是打算在当地搞个陶瓷衬板和IC封装载板的产业基地，计划投入50亿的大笔资金。为了把这事推下去，公司还在同年6月专门成立了一家子公司，叫合肥博睿智芯微电子有限公司。 不过遗憾的是，直到2023年3月17日公司发公告说要终止这个项目的时候，那一家子公司连注册资本都还没实缴过，压根就没开展过啥实际经营。 博敏电子解释说，之所以决定不干了，主要是这几年宏观经济和融资环境变了太多，项目落地的风险变大了。而且他们自家在梅州那边还有个新的扩产项目正在搞，总投30个亿的那个“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”，2025年核心工厂就要开始试投产爬坡了，预计到2026年12月就能彻底投入使用。 这个梅州的新工厂投产后能生产高多层板、HDI板还有特种板这些高端PCB产品，完全能接住未来两三年的新增订单。为了不重复买固定资产浪费钱，提升资产的利用率，公司经过仔细研究后决定把合肥的这一笔投资给撤了。 时间线显示得很清楚：公司是在2026年1月才开始琢磨这件事的可行性研究分析的，到了2月25日就给对方发了终止确认函；3月16日收到了对方同意的回函。 这次终止投资的事情一点实际动作都没做过，也没花出去一分钱，也没惹上啥债务纠纷。所以把这个投资取消了、把子公司给注销掉对公司的生产经营和财务状况都没啥大影响。 虽然合肥的项目黄了，公司也特地强调他们在半导体封装材料这块赛道上的布局不会变。他们说陶瓷衬板的核心技术储备很足，在深圳已经建好了生产基地。现在AMB陶瓷衬板的产能达到了每月15万张，DPC陶瓷衬板的产能是8万张/月。这些产品都已经批量卖给了第三代半导体功率模块的头部企业、海外的车企供应链企业和国内的激光雷达头部厂商。 这家公司成立得挺早的：它创立于1994年，后来在2005年正式注册成了梅州博敏电子有限公司。一直到2015年12月它才在上海证券交易所上市的。 公司现在位于梅州市经济开发试验区东升工业园，占地大概有80亩；有员工超过2500人；旗下有双面多层板厂、常规HDI厂、高端HDI厂、FPC厂和配套的SMT生产线；是梅州地区设备最先进、规模最大的高端电路板制造商之一。