问题——高算力芯片遭遇封装“瓶颈” 随着大模型训练与推理需求快速增长，AI服务器芯片功耗、发热和互联带宽上的要求不断抬升。为了在单位面积内集成更多计算资源，行业广泛采用Chiplet等先进封装方案，通过更高密度互联将多个芯粒集成在一起。随着芯粒数量增加、走线密度提升以及高频信号传输需求增强，封装基板在热稳定性、尺寸精度和电气性能上面临更严苛的挑战。传统有机基板热膨胀匹配、翘曲控制和高频损耗各上逐渐接近性能极限，成为制约算力继续提升的关键环节之一。
玻璃基板技术的崛起，不仅代表材料体系的一次关键迭代，也可能成为半导体产业迈向更高性能、更低能耗的重要推力。面对该变化，中国企业需要加快技术研发与产业链协同，在关键工艺、装备与验证体系上持续投入，提升量产能力与供应链韧性。由科技巨头推动的这轮材料与封装升级，或将对全球半导体产业格局带来深远影响。