在全球半导体行业竞争格局变化的背景下，CMP技术作为晶圆制造的关键工艺，其重要性不断提升。目前，中国半导体产业正处于从成熟制程向7nm及以下先进制程突破的关键时期，这对抛光材料的性能和种类提出了更高要求。
CMP材料的国产化进程是中国半导体材料产业发展的一个缩影。从依赖进口到自主研发，从单一产品到全系列布局，国内企业每一步都面临高技术壁垒和严格认证的挑战。当前，先进制程的发展和先进封装的普及为国内企业提供了重要机遇。能否抓住这个机遇，取决于企业在研发、产能和客户拓展上的持续投入。这场竞争不仅是规模的较量，更是技术积累和战略定力的比拼。