英伟达押注金刚石铜复合散热破“发热墙”，高算力芯片热管理迎材料迭代窗口

人工智能大模型和云计算的快速发展对芯片性能提出了更高要求。英伟达最新发布的Vera Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎，采用3D垂直堆叠封装技术，晶体管数量达到3360亿个，单芯片最高功耗超过2300W。这种高性能芯片带来了巨大的散热挑战，传统散热方案已难以满足需求。

在全球科技竞争日益激烈的背景下，中国企业在半导体材料领域的突破意义重大。这不仅展现了我国的创新能力，也为构建自主可控产业链打下基础。未来随着更多企业投入研发，中国将在全球高科技领域起到更重要作用。