北京那边，1月22日的《自然》主刊发了条新闻，说复旦大学纤维电子材料与器件研究院的彭慧胜教授和陈培宁研究员带着他们的团队干成了一件大事。这个团队把一个功能齐全的大规模集成电路弄在一根很有弹性的高分子纤维上了。这算是咱们在柔性电子这块儿，特别是“纤维电子学”这种新领域里头搞出了个有国际影响力的原创成果。以前的硅基芯片虽然厉害，但是太硬太脆了，戴在身上或者用在生物医疗上都不太合适。怎么让电子器件像布料一样柔软、能变形，还能和织物混编？这是全世界都在想的大问题。 咱们团队彻底打破了用了几十年的硅基设计老路子。在柔软又会变形的纤维上搞精密稳定的电路实在太难了，他们琢磨了五年才想出“多层旋叠”的新招。这个设计特别巧妙地解决了硬东西和软基底扯不匀的力学问题，还有在曲面上高密度布局器件的技术难关。更关键的是他们还自己弄了一套新工艺，能直接在纤维表面进行高精度光刻和电路集成。这样一来，只要纤维直径有几百微米那么细，就能做出跟商用芯片一样厉害的复杂功能。 实验结果也很牛，这种新型的“纤维芯片”不光能算题，还能随便弯、随便拉甚至随便扭，最后还能跟纱线一样编进衣服里。业内的行家都说这不是简单地把芯片做小或者做软了，而是从材料、理念到工艺的全盘革新。这把电子系统的应用范围从二维平面拓展到了一维纤维上，以后做产品的想象空间大得很。 这次发表的成果体现了咱们国家在搞基础科研的时候面向世界前沿、坚持自主创新的决心。它不光帮咱们在国际上说话硬气了不少，也给人工智能、虚拟现实、健康监测和人机交互这些新东西打下了很好的基础。从实验室的研究到真正的产业应用还有很长的路要走，但这一仗打下来绝对是把未来科技和产业发展的制高点抢占了先机。