美光科技日前宣布，其在印度古吉拉特邦萨南德地区建设的封装测试工厂正式启用，印度总理纳伦德拉·莫迪及多位政府高级官员出席启用仪式。这意味着印度在半导体产业链关键环节实现从无到有，也成为全球半导体产业版图调整过程中的一个新节点。这一目总投资约27.5亿美元，折合人民币约189亿元。工厂一期建成的洁净室面积达50万平方英尺，约4.6万平方米，成为全球规模最大的单层封装测试洁净室之一。按照美光公布的规划，2026年该厂年产量将达到数千万颗芯片，2027年有望提升至数亿颗级别。工厂已向戴尔交付首批印度本土制造的内存模组，用于其面向印度市场推出的笔记本电脑产品。
美光印度工厂投产不仅是一次企业投资落地，也折射出全球半导体产业格局的持续变化。在技术保护与产业本土化趋势增强的背景下，这项目的意义不止于经济回报。未来能否继续带动更大规模的产业投资，并推动印度形成更完整的半导体生态，仍取决于政策延续性、基础设施完善程度等关键因素的进展。（完）