各位看官，MWC 2026的大幕在2026年3月2日到5日拉开，地点就在西班牙巴塞罗那。江波龙这次可是铆足了劲，带着多场景AI存储产品矩阵亮相，就想让大伙儿看看，咱们的存储产品到底是怎么在这AI时代里卷起来的。 这次MWC，咱们先把自家那套自研的HLC技术亮出来了。这套技术主要是通过主控芯片、固件和系统架构的创新，把原本只能塞在DRAM缓存里的温冷数据，硬生生地给挪到了通用闪存产品上。这波操作不仅能让终端省下不少DRAM的量，还能适配AI手机、平板甚至机器人这类中高端智能终端。 不过呢，最近像智能手表、AI眼镜这些穿戴设备特别火，它们早就不是手机的附属品了。江波龙专门把现场变成了展示厅，ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC这些穿戴适配产品全摆出来了。像ePOP5x这种针对需求的旗舰产品就挺有意思，虽然尺寸没变，但厚度硬是削掉了35%，最薄的地方才0.52mm。再配上那高达8533Mbps的DRAM传输速率，足足是上一代的2倍。搭配低功耗设计和灵活的多容量配置，既满足了眼镜对高性能轻量化的要求，也给了厂家一个很好的迭代升级方案。 除了穿戴设备，咱们还得看看AI PC这一块。AI PC不光数据多、运算快，对吞吐和运算速度的要求也特别高。江波龙的mSSD凭借超高带宽和低延迟的特性，把海量数据实时读写的难题给解决了，让本地模型加载更快、多任务运行更高效。基于这个核心优势，旗下的Lexar雷克沙搞出了全新的AI Storage Core技术架构。 这个架构最厉害的地方在于它特别灵活好拓展，又能热插拔、又有大容量的特点。雷克沙在展台上还给大家秀了秀AI-Grade Storage Stick和AI-Grade Storage SSD这些衍生产品，这就把适配多元场景的活儿给干得明明白白。 话说回来，在AI硬件已成大趋势的今天，江波龙可是从主控芯片设计到Flash介质研究、DRAM介质研究再到固件算法开发和封测制造，全链路的核心能力都已经攥在手里了。不管是哪个场景下的需求，他们都能拿出一套完整的解决方案来应对。