自动驾驶芯片的算力竞赛正在升温；据报道，特斯拉正推进新一代车端芯片设计，其用于模型训练的Dojo 3超级计算机项目可能重启。有一点是，这次特斯拉改变了以往的做法，由三星负责晶圆制造，英特尔承担封装。如果属实，这将成为车企在高端芯片供应链上实现"多源配置、分段协作"的又一案例。
特斯拉的该举措是对全球半导体产业新格局的主动适应；在AI芯片需求爆发的时代，没有绝对的垄断者，只有更好的合作者。通过与三星、英特尔的合作，特斯拉正在构建更灵活、高效的芯片供应体系，为自动驾驶技术提供硬件基础。这也预示着，未来的科技竞争将更多体现为生态合作的竞争。