随着大模型训练、AIPC与数据中心建设加速，硬件设计的难点已从单芯片性能竞争，转向"芯片—封装—板级—整机"的协同优化。一方面，高速互连与存储接口速率不断提升，信号完整性、串扰与电磁兼容问题日益突出；另一方面，Chiplet与2.5D/3D封装快速普及，供电网络、热管理与多物理场耦合的挑战更加明显。传统依靠规则与经验的设计方法，在迭代周期、成本控制和可靠性验证上已显吃力。多重趋势正推动EDA从"点工具"走向"系统平台"。产品集成度提升带来跨层级耦合，单环节优化可能引发系统性问题；先进封装、HBM与高速SerDes等关键技术对仿真精度与速度要求更高；数据中心与新能源汽车等应用对能效与稳定性更为敏感，功率器件、电机与无线充电等低频电磁问题需要更完善的评估手段。在本届DesignCon（2月24日至26日）上，系统级EDA成为焦点。芯和半导体连续第13年参会，发布两项新产品与多项平台升级：一是多智能体平台XAI，将算法能力嵌入EDA工作流，覆盖知识获取、建模、仿真与优化等环节，推动设计模式从"规则驱动"向"数据与知识驱动"转变。该平台可构建面向系统设计的知识库并支持自然语言交互，帮助工程师快速调用规范与经验；在电路仿真中引入参数优化，围绕性能目标给出更优配置；将预测模型与热仿真结合，缩短温升分析周期；并在保护知识产权前提下，提升PDK、器件及IP模型的参数化建模与复用效率。二是低频电磁仿真平台Janus，面向电机、变压器、无线充电等功率电子场景，开展三维直流传导与涡流分析，输出电场、磁场、电流密度及损耗分布，为数据中心供电系统、新能源汽车与工业电源装备提供低频电磁性能评估工具。围绕"从芯片到系统"的协同设计需求，芯和半导体同步升级全栈EDA方案，采用STCO（系统—工艺协同优化）思路，推进跨芯片、封装与系统的多层级、多尺度、多物理场联合分析与优化。Metis平台强化2.5D/3DIC与Chiplet的电源网络仿真能力，支持多堆叠结构与TSV/DTC建模，提供直流与频域分析以生成高精度电源模型；XEDS面向封装与板级信号及任意三维结构的电磁仿真需求，提升RLCG参数提取与模型生成能力，新增天线参数化模板与场路协同的电磁辐射仿真，服务天线建模与系统级EMI分析；Boreas系统散热分析平台面向封装、PCB与整机热管理，新增瞬态热分析与强制对流仿真，提升复杂散热场景的工程可用性。公司与联想集团联合发表面向AIPC中10.7Gbps LPDDR5x的高速信号完整性快速仿真与优化论文，显示产业链正通过"方法论+工具链+场景验证"推进协同创新。业内认为，未来硬件竞争将更看重系统工程能力：系统级EDA与先进封装、散热与供电设计将更紧密结合，形成端到端协同闭环；知识沉淀与数据驱动方法将加速渗透到建模、验证与优化环节，提升复杂系统设计的可预测性与可复用性；面向绿色计算与高可靠应用，低频电磁、EMI/EMC与热设计的联合评估将成为常态。随着国产工具在系统层面能力健全，有关产业链有望在关键环节形成更强的工程支撑与生态协同。
电子设计自动化工具是集成电路产业的战略支撑，系统级设计能力是应对新一代智能硬件挑战的关键；从单点工具到全栈平台，从规则驱动到数据驱动，国产EDA企业正在探索差异化发展路径。技术积累需要长期投入，生态构建需要产业链协同，持续创新与深化应用才能在全球电子设计领域占据一席之地。