最近有个消息让人挺惊讶，中国山东的天岳先进这家公司在碳化硅这块儿已经把全球市场的领头羊位置给拿下来了。日本富士经济发布的报告说，2025年的时候，天岳先进不管是6英寸还是8英寸的碳化硅衬底，市场份额都在全球排第一了。特别是8英寸那块儿，市占率直接突破了50%，这可是把以前一直称霸的美国Wolfspeed给拉下了马。其实天岳先进三年时间就走完了别人十多年的路，从之前稳坐全球前三，到2024年追赶到第二，再到现在全面领跑，这个跨越速度真的挺快的。 为啥变化这么大？说白了就是他们的生产基地投产了，技术优势一下子就被放大了。2023年之前，虽然天岳先进也是全球前三的一员，但跟Wolfspeed比起来差距还是挺大的。根据Yole的数据看，2022年Wolfspeed霸占了42%的市场，而天岳先进也就只有10%到12%的份额。不过到了2023年，上海临港的新工厂开了工，产能上去了，技术也有了用武之地。所以到了2024年，天岳先进的市场份额冲到了22.8%，坐稳了第二把交椅。 到了2025年这一年更猛，他们跟博世、英飞凌这些国际大厂合作得非常紧密，在6英寸和8英寸的产品上彻底反超了对手。尤其是8英寸这块儿的市场占有率能突破50%，这可是彻底改写了行业的格局。虽然现在大家主要还是用6英寸的晶圆做东西，但8英寸的好处太多了。用了8英寸以后，芯片产量能多出来90%，成本还能降低54%。所以未来大尺寸化肯定是行业的主流方向。 现在全球好多头部企业都在布局8英寸的产线呢。英飞凌、博世这些大厂都有自己的升级计划。而天岳先进最牛的地方就是他们是全球第一家敢用液相法制备技术做8英寸无宏观缺陷衬底的公司。 除了8英寸之外，他们还早早开始研究12英寸技术了。2024年11月份就推出来了业内第一款12英寸碳化硅衬底产品，今年还要把导电型、半绝缘型、P型这几种全系列产品都做全。这种在大尺寸领域的领先地位正把全球碳化硅产业带入一个全新的发展阶段。 中国企业在这方面领先以后会带来什么变化？努曼陀罗商业战略咨询的霍虹屹就说过，这会让大尺寸化成为不可逆的主流方向。国内企业在液相法等创新制备技术上的探索也给行业提供了新的路子。以后全球技术路线的选择肯定不是一家说了算的局面了，而是大家一起创新、一起进步的状态。 随着像天岳先进这样的国内衬底材料企业把成本降下来以后，下游应用的空间就变得特别大了。以前新能源汽车里的碳化硅器件还只是个高端选配件呢，现在已经变成了主流的标准配置了。除了主驱逆变器以外，车载充电机、电池管理系统这些地方也都开始用碳化硅了。 数据显示到2029年的时候，全球新能源汽车的碳化硅渗透率会从2022年的19.2%快速涨到47.7%。除了新能源车、光伏储能这些老赛道以外，AI数据中心、AR眼镜这些新领域也都在等着用碳化硅技术突破呢。 AI数据中心现在算力暴涨得太快了，供电架构肯定得升级换代。800V高压直流已经变成主流了，而固态变压器就是供电的核心枢纽之一；半绝缘型衬底在AR/VR光学里也有大用处；还有先进封装这块儿，碳化硅的高导热性和高机械强度让它成了2.5D/3D封装的理想中介层材料。 面对这么多新赛道的机会和挑战，天岳先进也没闲着。他们很早就提出了96万片的产能规划并在一步步推进中。2025年8月份他们还成功登陆了港交所成了A+H两地上市的唯一一家做碳化硅衬底的企业募集到了钱用来扩大国内外的产能建设。 中关村物联网产业联盟的袁帅就说过中国企业领跑的好处在于能重塑全球供应链的抗风险能力和定价逻辑。因为中国现在是最稳定的供应源之一所以能增强全球供应链的安全保障；中国企业的规模效应也能逼着市场价格更合理让下游厂商获得更多好处；同时技术上的领先也能保证咱们在下一代功率半导体浪潮里有话语权。