问题——关键材料受制约与需求快速增长并存。光刻胶是将掩模版图形转移到硅片表面的关键材料之一，直接影响线宽精度、良率和工艺窗口。随着集成电路制造向更小尺寸演进，光刻胶从传统紫外、深紫外到更高要求的产品体系持续升级，对配方设计、杂质控制、稳定性和批次一致性提出更高标准。此外，国内晶圆制造持续扩产，高性能计算、智能终端与新能源汽车等领域用芯增加，带动光刻胶需求稳步上升。供应链安全诉求增强，也使材料国产化的紧迫性深入凸显。
在全球半导体产业格局加速调整的背景下，中国光刻胶产业既面临不小挑战，也迎来窗口期；这场关乎产业链安全的攻坚，不仅要求企业持续突破技术与工程化瓶颈，也更需要上下游在研发、验证和供给体系上的高效协同。随着更多具备核心能力的本土材料企业成长壮大，中国半导体产业迈向更高水平自主可控的关键节点正在形成。