随着2027年这个时间节点的临近，三星电子和三星电机正在为半导体玻璃基板技术的大规模商业化做最后的冲刺。尽管这个项目之前一直由前沿技术研发组织负责，但现在公司已经把它交给了负责封装解决方案的事业部。这次的转变意味着三星不再只是停留在技术研发的层面上，而是开始着手准备真正的量产以及给市场供货了。业内人士透露，这项技术已经非常成熟，不仅能确保核心技术可用，还在积极构建供应链。 这次三星电机之所以能在短期内实现量产目标，得益于住友化学集团的合作。通过合资公司的模式，两家公司把核心材料的制造和供应速度给加快了不少。与此同时，三星电机还在加紧解决技术难题，试图给客户提供更优的性能表现。据了解，半导体玻璃基板这种下一代技术用玻璃材料取代了传统塑料，性能提升明显。它可以有效减少翘曲现象，让精细电路的实现变得更容易。 早在2024年初，三星电机就对外宣布要进军这个行业。当时他们就已经在工区建设了一条试制生产线。而到了11月，公司又进一步决定与化学材料企业住友化学集团建立合资公司。此举的目的就是为了加快核心材料的制造和供应速度。目前三星电机正在与全球客户共同开发样品。尽管现在还没有正式开始量产，但公司预计2027年以后就能实现这个目标。 英特尔、AMD、博通还有亚马逊 AWS 等企业都在布局这种技术。不仅三星电子在推进这项技术的应用，还有很多知名的IT公司也在关注它的发展动向。这种由AI智能生成的IT消息来源于韩媒 ETNews 的报道。内容表明三星电机已经把半导体玻璃基板商业化项目给转到了业务部门准备量产。这次调整后的项目隶属于封装解决方案事业部。