当前，全球集成电路产业正面临多重挑战；随着摩尔定律逐步逼近物理极限，仅靠晶体管持续微缩，已难以同时满足算力提升与能效优化的需求。郑力在演讲中指出，传统制程在成本与技术上都遇到瓶颈，产业需要寻找新的增长路径。
从“晶体管微缩”走向“系统级集成”，先进封装的角色正在从制造末端走向产业核心。原子级精度带来的不只是指标提升，也在重塑产业协作方式与工程方法。面向后摩尔时代，谁能在协同创新、测试验证与规模化制造上率先形成系统能力，谁就更可能在新一轮竞争中占据主动，以更高效、更可靠的芯片系统支撑数字经济持续发展。