嘿，听说了没？马斯克在“X”平台发推了，说那个TeraFab项目这周末就要开干了！3月14日当地时间，特斯拉和SpaceX的那位大佬Elon Musk又出来放话了。他没透露太多具体细节，也没说跟谁签了合同。不过大家都猜，他八成是要给英特尔或台积电掏腰包，让他们帮着建个芯片生产线。其实早在2025年11月的股东大会上，马斯克就提过要建个超级大的芯片厂，为AI和机器人技术做准备。今年1月他又在财报电话会议上透底，说要弄个叫TeraFab的半导体制造厂来应对需求。这次不仅是要造电动车，还得有个上百亿美元的大投资。马斯克直言，为了不被产能卡住脖子，这工厂必须能造逻辑、内存和封装各种东西，规模得非常大。财报显示，特斯拉2026年的开支预计超过200亿美元，大部分都要砸在这上面。他强调这不是为了车，更是为了在AI和自动驾驶硬件上保持领先。这可是垂直整合的一步棋啊！大家都知道特斯拉搞电池工厂和汽车工厂都很猛，这次搞个大晶圆厂肯定能加速FSD和Optimus机器人的开发。 现在自研的AI5芯片马上就要定型tape-out了，新款的AI6芯片也在开发中了。马斯克定了个目标：要每12个月就推出一款新的AI芯片设计，最后要达到别家总和以上的产量。可惜现在从台积电和三星手里拿到的芯片数量根本不够用。他算了算就算是按供应商最高产能算也不够。所以他觉得非得自己弄个超级晶圆厂不可。 按照他的说法，这个晶圆厂每个月至少能产10万片晶圆，最后要搞到100万片那种规模。英伟达的CEO黄仁勋之前就批评过这种想法很不现实。他说造先进芯片比造个厂房复杂多了，那得有台积电那样的技术积累和经验才行。英特尔那样的大公司搞代工都不容易。 所以你看这事儿，马斯克是真心想搞垂直整合、减少对外部依赖的。这对缓解全球半导体短缺确实有帮助。他说要想让自动驾驶更智能，必须把关键芯片握在自己手里才行。看来特斯拉不光要造车、造星船，还得造芯片工厂了！