哦，你听说了没？阿斯麦（ASML）最近搞出了个大新闻，EUV光源技术突破了！2030年芯片产能有望提升50%！路透社今天报道的消息让人大吃一惊。ASML的研究人员找到了方法，把关键芯片制造设备光源的功率给提升了。他们说，到2030年，芯片产量能提高到50%。 据悉，ASML极紫外（EUV）光源首席技术官迈克尔・珀维斯（Michael Purvis）在接受采访时兴奋地表示：“这可不是随便搞搞，也不是那种只能在演示的时候亮一下。我们这个系统可以在客户实际生产环境的所有要求下，稳定输出1000瓦功率。”他还强调，这次技术进步不仅让ASML拉开与竞争对手的差距，还能提升高产量芯片制造的技术水平。ASML研究人员已经找到把EUV光源功率从600瓦提升到1000瓦的方法。 Michael Purvis说：“这个系统需要掌握纳米级的精准度。激光技术、等离子体科学还有材料科学都得精通。”他补充道：“我们在千瓦级实现了重大突破，看到了通向1500瓦的清晰路径，甚至未来突破2000瓦也不是问题。” 通过改进光刻机中最复杂的部件之一锡滴发生器，ASML成功将锡滴数翻倍至每秒10万次。现在这个系统用两次较小的激光脉冲来塑形成等离子体。以前只能用一次成型。 Purvis表示：“锡滴发生器的强化让我们的技术更进一步。这种双倍锡滴数和两次脉冲的设计让我们对更高功率的系统充满信心。” 据IT之家消息， ASML NXE系列 EUV 光刻机业务执行副总裁滕・梵高（Teun van Gogh）透露，升级后的设备到2030年每小时能处理约330片晶圆，现在只有220片。 根据芯片尺寸不同，每片晶圆可产出数百到数千颗芯片。这次技术突破意味着芯片制造过程变得更高效。就像打印一样，极紫外光照射到涂有光刻胶的硅片上。借助更高功率的EUV光源，曝光时间大大缩短了。这次突破给了芯片制造行业一个巨大的希望！