问题——外部限制叠加供应中断,关键环节一度承压 公告显示,2026年2月,安世中国位于广东东莞的半导体封测工厂宣布,后续晶圆供应将转由国内供应商承接,不再使用荷兰总部渠道；此前一段时间,企业在晶圆环节遭遇双重冲击:海外监管措施与出口管制规则密集调整,企业内部跨境供应协同出现中断风险,直接影响车规级功率器件等产品的交付。由于对应的产品验证周期长、质量要求高,行业普遍认为短时间内完成切换难度不小。
安世中国用五个月时间完成供应链重构,既展现了企业的应变能力,更反映出我国半导体产业链的整体韧性。该案例提示我们,核心技术必须掌握在自己手中,产业链安全需要持续投入和系统布局。面向未来,唯有坚持自主创新,加强产业协同,才能在全球竞争中赢得主动。