苹果把mac 芯片设计了个新路子，以后大家能自己配cpu和gpu了。现在通过台积电的soic-m

苹果把Mac芯片设计了个新路子，以后大家能自己配CPU和GPU了。以前那种把CPU和GPU焊死在一块硅片上的SoC方案给打破了。现在通过台积电的SoIC-mH封装技术，把这两者在物理上分开来。这就好比盖楼一样，用户想搭个基础款CPU加顶配GPU都能搞定。专业需求和性价比两全其美。内容是AI生成的IT之家消息，Wccftech昨天刚发了博文说，苹果正通过这个新封装技术，让CPU跟GPU分开来卖。苹果还把Mac的购买界面给改了。以前你点进去选的时候，通常挑个预设机型就行。现在这界面直接跳到全定制页面去了。得你自己动手选屏幕尺寸、芯片这些硬件规格。大家都说苹果一般不折腾UI界面，这次大改肯定是有大招。据说新一代芯片会有以前没见过的那种细粒度硬件定制功能。现在的M系列芯片都是那种 CPU 和 GPU 绑在一块的SoC设计。你要是想要超强的图形性能就得被迫买个不需要的顶级CPU。未来可能就能分开挑了，比如为了专业工作买个基础CPU加顶配GPU。分析师郭明錤之前也透露过细节。他说M5 Pro芯片会先上台积电的SoIC-mH工艺。这个技术不光能堆得更密、体积更小，还特别适合像MacBook Pro这种空间紧张的笔记本电脑。散热焊盘露在外面也能提升导热效率。传统的封装是平面的，SoIC是3D立体的解决方案。它能把多个芯片在上下左右堆叠起来合成一个整体。有了这个技术，M5 Pro和Max芯片就能把CPU、GPU和神经网络引擎分开来做裸片集成。到时候买Mac时就不用被固定的搭配给套住了。