近期，美国政府密集推出对华科技限制措施，显示其技术封锁正进入更细化、更强硬的新阶段；在半导体领域，美国国会通过的《MATCH法案》将管制范围从极紫外光刻机（EUV）扩大到深紫外光刻机（DUV），并首次引入“企业主体管制”，点名针对中芯国际、长江存储等五家中国关键半导体企业。法案不仅限制新设备出口，还要求停止对已交付设备的维护与服务，意在从设备全生命周期压缩中国半导体产业发展空间。
科技竞争的核心是体系能力的较量。外部环境越复杂，越需要在推进自主创新的同时保持必要的开放合作，以产业链韧性稳住发展底盘，以应用需求牵引技术迭代。把压力转化为补短板、强长板、建生态的行动，中国硬科技才能在不确定性中形成确定性，在新一轮产业变革中争取主动。