（问题）韩国无晶圆厂企业的工艺选择与政策扶持重点出现结构性错位。韩国无晶圆厂产业协会3月16日发布的调研显示，86家计划进行多项目晶圆（MPW）原型生产的无晶圆厂企业中，约七成企业将研发与试产锁定在28纳米及以上制程节点。业内普遍将28纳米视为先进制程与成熟制程的分界线，这个结果意味着相当比例的韩国本土芯片设计需求仍集中在成熟工艺上。与之对照的是，韩国近期密集推出的产业资助与国家级计划更多围绕先进工艺与人工智能芯片展开，成熟制程及其配套产能的政策关注度相对不足。 （原因）从产业规律看，成熟制程在成本、良率和供应稳定性上更具综合优势，适用范围也更广。多数无晶圆厂面向汽车电子、工业控制、物联网、家电及各类嵌入式应用时，更看重可靠性、交付周期与总体成本，而非一味追求极限晶体管密度。MPW原型生产强调“快速迭代、成本可控”，成熟制程试错成本和开发周期上更具吸引力。另外，先进制程门槛更高，设计与流片成本显著上升，并对EDA工具链、IP生态、封装测试和人才储备提出更高要求。对中小型设计企业而言，往往更倾向先用成熟工艺完成产品落地与现金流积累，再择机向更先进节点演进。 （影响）供给侧短板正在放大“需求外溢”。调研显示，约四分之三的韩国无晶圆厂企业在MPW生产上计划委托海外代工厂，而选择本土代工厂的企业占比不足一半（多选口径）。在12英寸晶圆成熟制程代工领域，韩国本土可提供较完整产能支持的供应商选择有限。为保障产能与交期、分散供应链风险，企业加速“走出去”。这在短期内有利于项目推进，但也可能带来多重挑战：其一，关键环节对外依赖上升，供给波动与地缘不确定性更容易传导至产品交付；其二，本土难以形成稳定的“设计—制造—封测—应用”闭环，产业集群与规模效应受限；其三，若政策资金长期过度集中于少数先进节点，成熟制程的广泛应用市场以及中小企业的创新活力可能被低估，进而削弱产业生态的厚度与韧性。 （对策）业内普遍认为，政策工具需要在“押注前沿”与“夯实底盘”之间形成更精细的组合。一是提升成熟制程供给能力与服务体系，围绕28纳米及以上节点，在12英寸产线、工艺平台、MPW服务、快速打样以及小批量向量产转化机制上加大支持，降低无晶圆厂试产门槛与等待成本。二是推动先进与成熟“两条腿走路”的扶持框架：先进制程继续聚焦高算力、存算融合、先进封装等方向，同时将车规与工业级可靠性验证、长生命周期供货体系、功率与模拟混合信号等成熟制程优势领域纳入专项支持，提高政策覆盖面与产业需求匹配度。三是强化本土代工与设计企业的协同机制，通过联合研发平台、共享IP库、标准化工艺平台与人才培养项目，提高设计企业在本土流片的确定性与效率。四是鼓励供应链多元化但避免“空心化”，在保持国际合作的同时，建立关键环节的本土备份能力与风险预案。 （前景）韩国政府正以大规模资金计划推动半导体与人工智能产业升级。由科技信息通信部门推动的“NEXT战略技术开发”计划，以及通过“国家增长基金”等金融工具对人工智能芯片企业的支持，传递出加速前沿技术布局的信号；制造业“人工智能转型”对应的计划亦提出面向汽车、机器人、家电等终端的片上智能芯片目标，并推动数据底座建设。未来一段时期，韩国半导体产业或将呈现“双轨并行”的竞争格局：一上以先进制程争夺高端算力与前沿应用制高点；另一方面成熟制程在汽车电子、工业与消费电子等广泛需求带动下，仍将保持较强景气度与粘性。能否补齐本土成熟制程产能与服务供给，并在不同技术路线间实现政策资源的动态平衡，将直接影响其无晶圆厂生态的成长速度与抗风险能力。
在全球半导体产业格局加速重塑的背景下，韩国面临的制程选择与政策匹配难题具有代表性；如何在国家战略与企业现实需求之间取得平衡，构建更具韧性的产业生态，不仅是韩国需要回答的问题，也为其他追赶型经济体提供了参考。未来竞争力的关键，或将取决于对技术梯度与市场需求变化的精准把握。