2027年，全球碳化硅功率器件市场规模预计能达到67亿美元，这一增幅对应的年复合增长率是33.5%。就在3月27日这天，记者刘园园从北京带来消息，西湖大学工学院讲席教授仇旻透露，他们旗下的西湖仪器(杭州)技术有限公司已拿出了关键解法。这项新技术把12英寸碳化硅衬底的激光剥离工作给自动化了。西湖大学孵化的西湖仪器靠着这个本事，彻底搞定了12英寸这种大尺寸衬底的切割难题。 仇旻指出，眼下碳化硅材料成本高企成了产业升级的拦路虎。要是想要降本增效，搞出更大尺寸的晶圆是条明路。因为12英寸衬底比6英寸和8英寸那种小尺寸的在面积上多了不少，同样的机器在同等条件下干活，产量能提上去，摊下来的制造成本自然就低了。 市场反应也很迅速，去年底国内企业刚展示了最新一代12英寸产品，超大尺寸衬底的需求立马就冒出来了。为了接住这波市场行情，西湖仪器以前搞过8英寸设备，现在又把超快激光加工技术给搬了出来，麻利地把超大尺寸衬底的激光剥离设备和集成系统给弄好了。 仇旻说这个技术把晶锭减薄、激光加工和剥离这些环节全都连在了一起实现了自动化。跟以前那种老办法比起来，它几乎不损耗材料，做出来的原料少了很多浪费。 仇旻还强调说，这项新技术能把衬底出片的时间大幅缩短，非常适合未来那种超大尺寸衬底的大批量生产，肯定能进一步帮着行业把成本降下来、效益提上去。