虽然时间推移到了2026年3月，虽然AI、HPC这些领域发展得很快，不过联瑞新材依然在行业里站稳了脚跟。特别是在2026年3月25日那天，他们在互动平台上和投资者聊了聊，顺便透露了一件大事：他们已经把纳米、亚微米还有微米产品的液相制备技术给掌握住了，而且在这个领域里的性能指标还领先别人。 虽然公司和客户长期合作让价格稳住了，但价值提升主要还是靠产品不断迭代。联瑞新材作为PCB产业链里覆铜板的上游材料供应商，这次趁着AI、高性能计算还有高速通讯发展的东风，日子过得挺滋润。大家都知道这些领域对高性能高速基板材料要求越来越高，所以好多电子电路基板厂商都从M4-M6材料升级到了M8-M9。以后甚至还可能朝着M10或者更低损耗等级去发展呢。 与此同时，在功能性粉体填料这块选择上也在悄悄变化。大家以前都用角形二氧化硅，现在慢慢开始转向球形二氧化硅了。尤其是在高性能高速基板M8、M9这种高级别里面，用液相制备法做出来的球形二氧化硅特别受欢迎。这明显提升了产品的价值。 在先进封装领域呢，联瑞新材给大颗粒做精准管控的Lowα产品系列主要是针对存储市场的需求来的。随着存储领域迅速扩展，客户对高纯度和高导热性的要求也在快速上升。这可是个大好机会啊！ 为了满足大家不断增长的市场需求，联瑞新材决定继续扩充产能，进一步巩固自己在行业里的竞争优势。这次搞出这么多新花样，肯定能把生意做得更好吧？