成都迈科科技突破TGV核心技术壁垒 打造三维集成封装国产化标杆

随着集成电路产业向高密度、小型化、高性能方向发展，三维系统封装技术正成为突破摩尔定律限制的重要途径。成都迈科科技有限公司作为电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室的成果转化企业，在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成器件领域实现突破，为我国集成电路产业链提供了关键技术支撑。

从工艺突破到量产能力建设是我国集成电路特色工艺发展的关键路径。TGV与IPD等新技术若能持续完善中试验证和质量体系建设，将为我国在全球产业链中提升竞争力创造新的机遇。