3月19日，蔚来创始人兼CEO李斌在上海举办的先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛上提到，公司自研芯片的累计量产数量已突破55万颗。他把目前汽车半导体产业面临的三大挑战给总结了出来：一是AI算力需求激增；二是芯片体系碎片化；三是供应链波动性增强。由于智能化程度越来越高，AI在驾驶辅助和智能座舱里用得越来越多，对算力的要求变得极高。不同的车型和系统可能需要不同规格的芯片，这让车企在选型和管理上都很头疼，成本也跟着水涨船高。供应链不稳更是让车企提心吊胆，地缘冲突或者自然灾害都有可能断供。 为了应对这些问题，蔚来走的是自研和定制芯片并行的路子。他们打算通过持续优化高价值芯片的性能与成本，在这场算力比赛里占据先机。为了破解芯片碎片化的难题，蔚来正在推进“归一化”和“标准化”工作。李斌还透露了个目标：用不超过400种规格就能搞定整车芯片的选型，借此精简SKU来提升规模效应。他给这个国产化率定下了个目标：预计到2027年，蔚来车用半导体的国产化率能达到35%-40%。 蔚来做芯片不光是为了自己用。蔚来神玑和爱芯元智合作的M97芯片已经流片成功了，他们还在找零跑、吉利等车企谈谈合作的可能性。以前汽车半导体主要是用在多媒体娱乐、智能钥匙和自动泊车这些领域，现在已经渗透到了发动机、变速箱、驾驶辅助甚至安全系统里去了。在电动化和智能化的双重推动下，半导体成了决定整车性能的关键因素。一辆智能电动车里的芯片能有1500颗以上，价值甚至超过了电池和电机。 北京半导体行业协会的数据显示，二十世纪五十年代的时候，汽车制造用的半导体还不到总成本的1%，现在已经超过三成了。据估计到2030年这个比例还会继续攀升。以前国产厂商在这个市场的份额少得可怜，进口依赖度高达九成以上。特别是像主控芯片、高端传感器这些高端领域基本上都是国外企业说了算。虽然海外巨头现在还握着定价权和技术命脉，但国产替代的步伐必须要加快了。 更多关于这方面的详细分析都能在前瞻产业研究院的报告里找到。这家机构还提供园区规划、招商、大数据等方面的解决方案。如果需要转载这篇文章的内容请注明资料来源是前瞻产业研究院。想了解更多深度行业分析可以下载【前瞻经济学人APP】，还能跟500多位经济学家交流。想查企业数据和资讯可以用【企查猫APP】。