3月11日，“智领西部芯，造启未来城——产、投、研联动，共筑芯生态”的主题推介会在成都工博会现场开启，旨在推动集成电路产业链东西部深度融合。这个活动把中国第26届工博会的核心子展——芯工业未来展正式亮了出来，让集成电路产业领域的政企代表齐聚蓉城。上海市和成都市经信委半导体产业处的相关负责人都到场了，希望能通过这个平台把芯片技术送到全国各地的工业场景中去。 上海的经信委半导体产业处负责人特别强调，希望把芯工业未来展当作纽带，从成都这场推介会出发，把沪蓉两地甚至全国的力量都汇聚起来。因为这个展会把原来的集成电路展区升级成了独立的专业展，依托中国工博会的资源，专门聚焦芯片在工业里怎么用。这次活动还特意把全新的LOGO发布了出来，明确了展会作为国家级对接平台的使命。 史童报道说，李艳玲提供了照片显示，主办方在这次发布会上正式启动了成都国际工博会集成电路应用场景对接活动。2025年的上海展会给了这个平台更大的舞台，展览面积有13000平方米，比现在的规模超了2倍。展会会科学布局IC设计、制造封测、应用与系统集成等六大核心区域。 这个展会的规划很清晰，打算把“场景应用为核心、产业链协同为抓手、跨区域合作为纽带”当作发展路径。它想打造一个完整的“芯片-模块-终端-应用-服务”生态闭环，给产业链上下游搭建“展技术、强对接、签订单”的全链路价值平台。 大家都期待着2025年在上海举行的第26届工博会芯工业未来展能真正让更多的技术落地生根，为高端制造业的发展注入源源不断的“芯”动能。