最近苹果又整了个新花样，这回他们把CPU跟GPU分开设计，然后再封装到一起。现在市面上不管是手机用的SoC还是电脑用的芯片，CPU跟GPU基本上都是合在一颗IC里的。尤其是手机SoC，里面还得塞进DSP、ISP、NPU还有基带芯片这些东西。虽然这样集成度高、数据传得快，但随着工艺越做越先进，比如3nm、2nm甚至1nm的时候，问题也跟着来了。晶体管越多越容易出错，制造起来难度也大，良率自然就上不去。更要命的是性能越强越发热，把这么多组件塞在一块芯片上根本不好散热。 苹果这次算是给咱们指了条新路。在M5 Pro和M5 Max这两款芯片上，他们直接把CPU和GPU给分开设计了，制造的时候也不再绑在一起，而是做成独立的两颗IC。做好之后再用那种高级的SoIC-MH封装技术（这也是台积电弄出来的）把它们焊在一起。这样一来设计简单了，制造也没那么折腾，良率能保住不说，功耗还降下来了。 大家都觉得这种方式挺科学的。要是苹果能把这条路走通，以后行业内估计都会跟着学这种分离式的设计。其实苹果以前也搞过类似的创新，比如第一次把DRAM直接焊到CPU上。这几年他们老是在包装技术上动刀子，以前是几颗芯片并排焊在一起，现在又是把CPU和GPU拆分开来搞。这么多花样都是他们自己先捣鼓出来的。看来现在的苹果在芯片这块也是响当当的存在了，他们随便一动身就能带起一股潮流。