问题——人工智能从“会说”走向“会做”，终端成为产业竞争新焦点。当前，人工智能正从文本对话、图像生成等软件形态，延伸到可感知、可行动、可持续交互的实体终端。能否真实场景中做到交互稳定、规模量产、成本可控，正在成为各地竞逐的新赛道。终端要实现“更懂人、更能干”——除了算法能力——还离不开算力供给、数据语料、芯片与制造体系的配合，产业链协同成为关键变量。 原因——“人才+模型+芯片+制造”叠加，形成从能力到产品的闭环支撑。上海在人工智能与集成电路两大领域形成叠加优势：一上，人工智能人才和产业集聚度高，涉及的产业规模保持较快增长；另一方面，集成电路企业数量、人才与创新资源集中，为终端算力供给与硬件迭代打下基础。以模型能力为例，上海已备案多款大模型，部分多模态模型与具身智能平台具备视觉导航、环境感知、音视频融合交互等能力，使终端嘈杂环境中被打断后仍能继续完成任务，并能识别用户意图、保留较长时间的交互记忆。同时，上海智能算力规模持续提升，并建设语料公共服务平台，语料在医疗、教育、金融与城市治理等领域加速应用；在国产智算芯片上，多家企业推进量产突破，为提高自主可控算力占比、降低应用成本提供支撑。由此，“模型不缺算力、应用不缺语料、产品不缺芯片”的产业闭环正在成形。 影响——消费端与产业端双向拉动，智能终端呈现多点开花。市场变化已在产品端显现：面向消费人群的情感交互玩具、学习类设备、智能眼镜等加快迭代；面向产业场景的人形机器人、导览讲解设备等在展馆、商用空间等环境中测试落地。部分企业的出货与销量数据显示，具备长期记忆、情绪感知与拟人化反馈的终端更容易形成用户黏性，带动“陪伴型”“助理型”需求增长；在制造与服务领域，能够自主感知并执行任务的具身智能设备，有望在仓储物流、园区运维、文旅导览等场景率先打开空间。资本市场层面，近阶段大模型与智算芯片企业动作频频，也从侧面反映出市场对“软硬结合”路径的关注升温。业内测算，若关键环节实现规模化降本，智能终端有望带来超过3000亿元的新增市场空间，并深入带动传感器、控制器、精密制造与系统集成等环节增长。 对策——以平台化供给与生态化协同，打通从技术到量产的“最后一公里”。针对终端爆发的共性需求，上海正通过搭建公共平台、完善要素供给、强化产业协作来提升落地效率：一是持续夯实算力与数据底座，推动语料资源规范供给与场景化开放，提升模型在行业场景中的可用性与安全性；二是强化芯片、操作系统、传感与控制等关键环节协同创新，提高软硬适配效率与供应链稳定性；三是依托高端制造基础与周边成熟配套，推动终端产品快速试制、验证与量产。有专家指出，以上海为圆心的区域供应链配套能力较强，人形机器人所需核心零部件在较短半径内可实现较高比例的配齐，为新产品快速迭代提供了条件。 前景——以大会展会为窗口，加速形成全球化产品与标准影响力。按计划，中国家电及消费电子博览会、全球开放者先锋大会以及世界人工智能大会等将在今年集中举办，为新型终端集中亮相、供需对接与技术合作提供平台。面向未来，终端竞争不再只是单点功能比拼，而是“模型能力—算力成本—数据质量—硬件可靠性—场景服务”的系统能力竞争。随着关键零部件国产化率提升、工程化能力增强以及标准体系逐步完善，上海有望在消费级智能硬件、具身智能装备和行业应用终端等方向形成更强的全球竞争力，并带动长三角打造更具韧性的产业集群。
上海智能终端产业的崛起，表明了技术创新与产业链协同带来的动能，也为中国高端制造业转型升级提供了可借鉴的思路；在全球科技竞争加速的背景下，“软硬结合、生态协同”的发展路径，或将成为培育新质生产力的重要方式。