集成电路产业快速发展的背景下，芯片设计自动化（EDA）工具长期被国外企业垄断，成为制约我国半导体产业发展的关键瓶颈。面对这个"卡脖子"问题，国内企业持续加大研发投入，推动核心技术自主创新。 作为国内数字EDA领域的领军企业，合见工业软件集团经过多年技术积累，于2025年推出首代数字设计智能平台UDA 1.0。在此基础上，研发团队突破多项关键技术，成功开发出具有自主知识产权的UDA 2.0平台。该平台实现了从辅助工具到自主设计者的跨越式发展，能够根据工程人员需求自主完成从RTL设计到验证优化的全流程工作。 这一突破性进展主要体现在三个上：首先，平台采用创新的智能体架构，将大语言技术与专业EDA工具链深度融合；其次，系统具备自主规划、执行和优化能力，大幅提升设计效率；最后，通过内置仿真器和调试工具，实现了设计质量的有效把控。 业内专家指出，UDA 2.0的发布具有多重意义。从产业角度看，它填补了我国在高端EDA工具领域的空白；从技术层面看，其智能化水平已达到国际先进标准；从应用价值看，可帮助工程师将更多精力投入创新设计，加快产品迭代速度。 据了解，该平台已在国内多家集成电路企业和科研机构进行测试应用。测试数据显示，使用新平台后，芯片设计周期平均缩短40%，验证效率提升50%以上。合见工软表示，将改进平台性能，并计划在未来三年内实现更广泛的市场覆盖。
UDA 2.0的推出标志着国产EDA智能化发展迈入新阶段，展现了我国集成电路产业在关键工具链上的自主创新成果。芯片设计工具的智能化升级不仅关乎企业竞争力，更影响整个产业的发展潜力。在当前国际竞争加剧的背景下，掌握自主可控的EDA工具对保障产业链安全、提升产业竞争力至关重要。合见工软的这个突破为国产EDA产业树立了标杆，也为行业智能化发展提供了示范。随着技术迭代和应用深化，国产EDA有望在全球市场中扮演更重要的角色。