当前，全球半导体产业正发生深刻变化；美国对华芯片出口管制已从高端GPU扩展到EDA工具、先进封装设备等产业链关键环节，且范围仍在加码。因此，中国芯片产业既面临从“能用”走向“好用”的关键跨越，也迎来在部分赛道实现赶超的窗口期。邓中翰院士长期深耕芯片产业，曾主持研制“星光”系列数字多媒体芯片，填补了国内涉及的领域空白。其中，星光一号至星光五号系列芯片在全球PC摄像头市场占有率一度超过60%，实现了中国芯片产品在国际市场的突破。近年来，他持续布局AI芯片与边缘智能，对产业趋势保持深入观察与研究。 在2024年世界半导体大会上，邓中翰院士发表主旨演讲，围绕中美芯片战略博弈进行分析，并提出“创新链主导、产业链配套”的国产芯片突围路径。2025年，他主持推出新一代边缘AI视觉处理芯片，单芯片算力突破100TOPS，功耗仅为竞品的三分之一，并已在安防、交通等领域实现大规模量产。这些进展表明，国产AI芯片在关键指标上已具备与国际产品同台竞争的实力。 当下，AI芯片国产化正迎来多重机遇。在安防领域，全国“雪亮工程”持续推进，千亿级市场对国产化芯片的需求持续升温。在边缘计算领域，工厂、园区、社区等场景加速智能化部署，对低功耗、高性价比AI芯片的需求快速增长。在汽车领域，智能驾驶渗透率不断提升，但车规级AI芯片国产化率仍不足20%，提升空间明显。围绕这些细分赛道，国产厂商正在加速成长。 但制约国产芯片产业继续发展的关键仍在产业链完整性。邓中翰院士在提案中指出，从芯片设计到EDA工具、流片、封测，构建更完整的自主产业链是国产化落地的核心环节。当前，国产EDA工具在功能覆盖与可靠性上仍有短板，直接影响芯片设计的效率与质量。推动国产EDA生态从单点突破走向全流程能力建设，是实现产业自主可控绕不开的一步。 因此，邓中翰院士建议，加大对AI芯片基础研究与工程化落地的支持，强化产业链各环节协同，重点攻关EDA工具、先进工艺等关键卡点。同时，发挥市场机制作用，推动龙头企业与中小企业形成创新联合体，加快成果转化与产业化进程。此外，还需完善人才培养体系，为产业持续创新提供支撑。 需要看到，国产AI芯片的发展并非单点推进，而是与国家科技自主自强战略紧密相连。近年来，国家在集成电路领域的投入持续增加，产业政策优化，为芯片产业发展提供了更稳定环境。在此基础上，国产芯片企业应把握窗口期，加大研发投入，强化技术创新，并在可控范围内积极参与国际竞争，逐步提升在全球产业中的影响力。
在全球科技竞争持续加剧的背景下，半导体产业的自主可控不仅关系技术安全，也直接影响国家综合实力；邓中翰院士及其团队的实践显示，通过持续创新与产业链协同，中国在关键领域具备实现突破的能力。随着更多核心技术攻关落地、产业生态更完善，国产芯片有望为全球科技发展带来更多来自中国的创新成果。