最近，SK海力士给大家透露了他们打算在美国上市的计划，这次上市给SK海力士带来了接触到新投资者群体的机会，可能帮助他们缩小和全球竞争对手在估值上的差距。这一消息传出后，SK海力士的股票立马引起了广泛关注。据了解，SK海力士计划通过发行新股来筹集资金，这笔资金的目标是10万亿到15万亿韩元，大约合67亿到100亿美元。他们想在美国进行ADR的上市交易。SK海力士表示，筹集到的资金将用于建设人工智能基础设施，比如在龙仁市打造半导体集群，还有提升存储产品的产能。一位SK海力士的发言人回应媒体时透露，公司正考虑在美国进行ADR上市的计划，不过目前还没有最终决定。值得一提的是，今年SK海力士注销了1530万股库存股价值大约12.2万亿韩元来提升股东价值。这次赴美上市可能占已发行股份的2.4%，和注销的库存股数量差不多。SK海力士大手笔引进了11.9496万亿韩元的EUV设备，这笔投资占到了公司总资产的9.97%。他们打算在这个月到明年12月31日之间分批采购这些设备。EUV技术是用来给半导体晶圆蚀刻电路的光源，它波长只有氟化氩（ArF）的1/13（13.5纳米）。ASML公司现在独家生产这种设备。据估计最新一代设备单价约为3000亿韩元左右。 还需要提到的是明年SK海力士计划引进至少30台EUV设备。现在他们正忙着建设清州M15X厂区并从今年开始正式导入设备。龙仁半导体集群的首座工厂也计划在明年2月洁净室完工后进驻设备。 对于HBM这种用于人工智能数据中心核心部件也会首次应用1c DRAM技术。HBM4E计划从明年正式量产时开始使用这种技术。SK海力士还打算2030年前建立一家自主化工厂来应对存储芯片需求迅速增长带来的挑战。这个自主化工厂可以利用人工智能和数字技术让半导体生产更加自动化和优化。 尽管韩国和美国一直在扩大晶圆厂产能，但只是建造更多工厂还不足以满足人工智能领域不断增长的内存需求。这次自主制造计划旨在提高生产效率并减少对人工操作依赖程度缩短设计到大规模生产过渡时间。 关于这个自主化工厂具体地点尚未公布，但清州市和龙仁半导体集群可能会被用作新技术基础。