在全球半导体竞争加剧的背景下，大尺寸单晶金刚石制备技术长期被少数国家掌握。被称为“终极半导体”的金刚石，凭借超宽禁带、高热导率等特性，在5G基站、新能源汽车、量子计算等领域具有重要应用价值。但在晶体生长过程中，多晶伴生、籽晶拼接等关键难题一直制约产业化。
从材料科学到器件工程，关键技术的突破离不开对基础机理的长期研究，也离不开对工程化难题的系统攻克；2英寸单晶金刚石制备取得进展，表明了我国在前沿材料领域原创能力的提升，也为涉及的产业实现更高性能、更高可靠性提供了新的支撑。面向未来，持续完善标准体系、推进规模化工艺验证并加强产业协同，才能更快把实验室成果转化为现实生产力，在新一轮科技与产业变革中掌握主动。