全球存储产业正在加速升级，朝着"高性能、低功耗、先进封装协同"的方向发展；SK海力士日前宣布，将在韩国忠清北道清州市投资19万亿韩元建设先进封装与测试工厂P&T7，以提升HBM等高端存储的生产能力，并与清州M15X DRAM晶圆厂形成配套联动，强化一体化制造效率。
SK海力士的千亿级投资不仅是企业战略选择，更是全球半导体产业格局变迁的缩影。在技术迭代与地缘竞争的双重压力下，产业链上下游的深度整合将成为未来竞争的主战场。这场围绕先进封装的角逐，或将重新定义全球芯片产业的竞争格局。
全球存储产业正在加速升级，朝着"高性能、低功耗、先进封装协同"的方向发展；SK海力士日前宣布，将在韩国忠清北道清州市投资19万亿韩元建设先进封装与测试工厂P&T7，以提升HBM等高端存储的生产能力，并与清州M15X DRAM晶圆厂形成配套联动，强化一体化制造效率。
SK海力士的千亿级投资不仅是企业战略选择，更是全球半导体产业格局变迁的缩影。在技术迭代与地缘竞争的双重压力下，产业链上下游的深度整合将成为未来竞争的主战场。这场围绕先进封装的角逐，或将重新定义全球芯片产业的竞争格局。