在大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹宣布了公司芯片产业的最新进展。
作为传统家电龙头企业，格力正在通过自主研发和生产碳化硅芯片，逐步打通上游产业链，实现从家电制造商向芯片供应商的转变。
碳化硅是一种化合物半导体材料，具有耐高压、耐高频、耐高温的显著优势。
相比传统硅芯片，碳化硅芯片在能效转换、功率密度等方面表现更优。
格力电器在2019年就开始在空调柜机上引入碳化硅器件，以提升产品能效指标。
这一尝试为公司后续的芯片自主化之路奠定了基础。
面对当前行业能效提升的紧迫需求，格力决定自主设计和生产芯片。
中国家电行业在能效方面仍有巨大提升空间。
以空调为例，中国最新的APF能效比标准虽有提升，但与日本最高水平仍存在差距。
冰箱领域更为明显，若全面采用2026年6月起实施的新能效等级标准，全行业年均可节省约130亿度电。
这些数据充分说明，通过芯片创新推动能效提升具有重大的经济和社会意义。
格力电器的芯片产业化进程已取得显著成效。
公司于2010年建立IPM功率模块生产线，2018年设立格力零边界公司从事芯片设计，2023年成立电子元器件公司专业从事碳化硅芯片业务。
其碳化硅芯片工厂于2022年12月开工建设，2023年年底产品实现通线，一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能24万片。
截至2025年，格力芯片销量已累计超过3亿颗，装机出货超过200万台空调，有效降低了产品工作温度并提升了能效指标。
在产品应用拓展方面，格力正在加快推进多领域布局。
光伏储能领域，格力碳化硅器件可助力系统温度降低和能效提升，计划2026年实现量产。
中央空调冷水机组和物流车领域，相关碳化硅器件也将在2026年陆续量产。
这些新应用的推出，标志着格力芯片产业从家电领域向更广泛的工业应用领域延伸。
值得关注的是，格力与广汽集团的合作前景。
董明珠在接待广汽集团董事长冯兴亚时表示，未来广汽汽车芯片中将有一半由格力产品替代。
这一表态反映出格力在汽车芯片领域的雄心，也显示出其碳化硅芯片技术已获得业界认可。
格力碳化硅工厂配备了6英寸、8英寸兼容机台和全自动化天车系统，具备满足车规级要求的测试能力，为汽车芯片供应做好了技术准备。
然而，格力芯片产业的发展也面临现实挑战。
冯尹坦诚指出三大压力：行业低价竞争加剧，部分客户对芯片价格仍存疑虑，以及部分关键设备配件仍依赖进口。
这些问题反映出国内芯片产业仍需在成本竞争力和供应链自主性方面取得突破。
为此，格力希望通过加强对外合作，为更多芯片设计公司提供流片服务，与供应商协力打通行业堵点，形成更加完整的产业生态。
从更广阔的视角看，碳化硅和氮化镓等化合物半导体材料正在开启新的应用时代。
这些材料具有能耗低、耐高频、体积小的特点，可使电源适配器等产品实现小型化。
零售终端LED大屏电源、AR眼镜、快速充电汽车充电桩、超级能源站以及低空经济等新兴领域，都对高性能芯片提出了迫切需求。
格力作为传统制造业龙头向芯片产业的延伸，既是自身产业升级的需要，也是抓住产业变革机遇的战略选择。
格力电器跨界半导体产业的实践，折射出中国制造业向高端化转型的决心。
在核心技术自主可控的国家战略指引下，龙头企业通过垂直整合提升竞争力的模式值得关注。
未来，如何平衡短期投入与长期收益、如何突破国际技术封锁，将成为格力乃至中国半导体产业必须面对的课题。
这场转型不仅关乎企业命运，更将深刻影响中国在全球产业链中的位置。