AI 时代，各家半导体公司之间的竞争愈发激烈。最近，SK海力士被爆出准备把台积电的3nm工艺给引入到他们的HBM4E中，以此来抢占先机。这次的焦点是一款叫“逻辑芯片”的东西，这东西承担了核心处理功能。HBM4E其实就是为了让性能领先而推出的产品，和之前的HBM4有所不同。不过话说回来，SK海力士给英伟达供应的HBM4这次虽然是最大的供应商，但性能评估却输在了后面。这或许就是因为这次的升级吧。SK海力士给 HBM4E 引进了10nm级第6代DRAM工艺的核心芯片，逻辑芯片则是打算交给台积电的3nm工艺来做。 这次IT之家用了个消息源，来自朝鲜日报。有业内人士透了个底，SK海力士这次计划在核心芯片上使用10nm级第6代DRAM工艺。与此同时，他们也把逻辑芯片交给了台积电的3nm工艺来处理。你看，这次如果不升级的话，可能就要落后三星一步了。今年之前英伟达用的都是SK海力士提供的HBM4，那时候核心芯片用的是10nm级第5代DRAM工艺，逻辑芯片则是用了台积电的12nm工艺。三星这边走得更远一点，核心芯片用了10nm级第6代DRAM工艺和4nm的逻辑芯片，并且在性能评估上也确实领先于其他公司。这样看来，三星确实占据了更大的优势。 trendforce发布消息说，这次定制化HBM市场开始扩大起来了。很多晶圆代工工艺都有可能被应用进去。 你再看英伟达下一代AI芯片的顶级版本Vera Rubin Ultra就要用上这款产品了。SK海力士还打算给英伟达等客户供应性能最高的HBM4E呢！一位半导体行业内部人士还透露了一个细节：逻辑芯片都是根据客户规格定制的，所以3nm和12nm等工艺都在考虑范围之内。不过呢，估计3nm工艺会成为市场上大部分HBM4E逻辑芯片的主要选择。 除了这些竞争者之外，AMD和谷歌也都表示要在下一代AI芯片中采用HBM4E呢！这么一来竞争就更激烈了啊！ 还有另一位业内人士说：“三星通过在英伟达年度GTC 2026开发者大会上展示HBM4E这个动作啊，明显就是想抢占下一代市场的意图。”不过呢，“SK海力士似乎在谋划要在下一代HBM的性能上也占据主导地位”，“看来他们也不甘落后啊！”