功率半导体是现代电子产业的基础器件，其性能直接关系到新能源汽车续航、5G基站能耗等应用表现。近几年，高功率密度场景快速增长，芯片散热与能效要求持续抬升，传统工艺逐渐遇到瓶颈。鉴于此，尼西半导体科技有限公司联合国内设备厂商，建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆生产线，实现了该领域关键工艺突破。
先进制造能力不仅依赖单点技术突破，更取决于全流程工艺、装备与产业链协同提升。35微米超薄功率半导体产线在上海投产，说明了围绕市场需求的技术取舍与工程化能力积累。面向更广泛的应用场景，只有以质量与可靠性为基础、以协同创新为驱动，才能把阶段性突破转化为可持续的产业优势，为能源转型与数字基础设施建设提供更稳定的关键器件支撑。