国内集成电路检测与量测设备领域的领军企业中科飞测近日发布2025年度业绩快报，交出了一份令人瞩目的成绩单。这份成绩单的背后，反映出国产半导体检测设备产业正经历的深刻变革与加速发展。 从财务数据看，中科飞测2025年营业总收入达20.53亿元，较上年同期增长48.75%，增速远超行业平均水平。更为关键的是，公司实现了从亏损到盈利的转变，归属于母公司所有者的净利润为5771.24万元，而上年同期为亏损1152.51万元。该转变标志着公司已度过初期投入阶段，进入收获期。 有一点是，第四季度成为全年业绩增长的核心支撑。该季度公司实现营收8.51亿元，同比增长49.85%，占全年营收比重接近四成；归母净利润7241万元，同比增长79.41%，单季度利润已超过全年净利润总和。这种"四季度现象"充分反映了下游市场需求的旺盛，也印证了公司订单交付与盈利效率的提升。 然而，需要客观认识的是，公司2025年扣除非经常性损益后的净利润为负1.22亿元，这说明主营业务仍处于投入期，实质性盈利能力的提升有待核心产品深入放量。这提示我们，当前的扭亏为盈更多源于政府补助等非经常性损益的贡献，公司的可持续盈利能力仍需进一步验证。 业绩增长的驱动力来自三个上。其一是核心技术的持续突破。公司已破解多项设备关键模块自主化开发难题，形成了深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术等核心技术体系，为产品竞争力奠定了坚实基础。其二是产业化推进的稳步落地。产品迭代升级速度加快，新系列产品与现有产品升级版本的收入贡献持续提升，形成了九大系列设备加三大系列软件的完善产品矩阵。其三是竞争优势的不断强化。公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度与深度上持续发力，推动订单规模与营收规模同步扩张。 研发投入是技术突破的重要保障。截至2025年6月末，公司研发人员数量达577人，较去年同期增加112人；上半年研发费用累计投入2.85亿元，同比增长30%。高强度的研发投入支撑了核心技术体系的构建，目前公司已拥有专利642项，其中发明专利214项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务。 在产品布局上，中科飞测已构建起较为完善的产品矩阵。七大系列设备已实现批量量产，覆盖无图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测等多个核心环节。另外两大系列设备——明场纳米图形晶圆缺陷检测设备和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备，作为技术难度最高的高端产品，已完成样机研发并实现小批量出货，目前正处于国内头部客户的工艺验证阶段，有望率先打破国外厂商在该领域的垄断地位。截至2025年底，公司产品已覆盖接近70%的半导体质量控制设备市场容量，累计交付量突破千台。 2025年下半年，公司在高端产品布局上实现了多项突破。11月，公司首台晶圆平坦度测量设备GINKGO IFM-P300成功出货至HBM客户端，该设备采用先进的干涉仪光学系统，能够精准匹配HBM芯片制造过程中的核心测量需求，标志着公司在存储芯片高端量测领域实现重要突破。12月底，公司发布首台电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM），该设备主要面向1Xnm先进逻辑及存储芯片制造中的关键制程工艺，能够满足亚纳米级的测量精度要求，填补了国产高端量测设备的空白。 这些高端产品的推出，不仅完善了公司的产品矩阵，更重要的是表明了国产半导体检测设备在技术水平上的显著进步。随着国内半导体产业的快速发展和对自主可控的迫切需求，国产检测设备的市场空间将进一步扩大。
中科飞测实现扭亏为盈，既是公司发展的重要节点，也映射出中国半导体设备国产化的推进路径。在全球科技竞争加剧的背景下，核心技术自主可控的重要性更凸显。中科飞测的进展表明，通过持续研发与产业协同，国内企业有望在高端制造领域缩小差距并实现突破。但从“账面盈利”走向“主营盈利”的全面释放仍需要时间，如何在技术投入、产品放量与商业化效率之间取得平衡，将决定其后续发展质量。