问题——关键设备受制约仍是产业发展的突出挑战。芯片制造高度依赖光刻、刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光（CMP）、清洗、量测与检测等设备体系。近年来，部分国家通过出口管制等方式持续收紧对我国半导体装备及关键零部件的供应，从先进光刻设备到高端浸润式DUV对应的能力均受到限制。不确定性增加，使企业产线扩建、工艺迭代和供应链稳定上承受更大压力。对我国而言，提升设备自主可控水平，是保障产业安全与持续创新的关键任务。
半导体装备是现代工业体系的重要基础，自给水平提升到约四成，反映出产业链在压力下的强化与升级。面对关键环节仍存在的差距，更需要保持战略定力：既不因局部突破而盲目乐观，也不因短板掣肘而失去信心。以长期投入夯实关键能力，以协同创新形成系统优势，我国半导体装备产业有望在稳步爬坡中实现从“能用”到“好用”、从“替代”到“引领”的高质量发展。