说到芯片这块，咱先聊聊最近5年的情况。大家都知道，芯片可是现代科技的命根子，各国为了摆脱被卡脖子的风险，那是使劲往里砸钱搞研究、建工厂。美国、欧洲、日韩还有中国台湾、大陆，哪个也没闲着。既然大家都在疯狂造芯，那到底谁的进步最快？最近有机构公布了一份从2021年到2025年的数据，把各个国家和地区在不同类型芯片上的增长量都算得明明白白。 这张图把芯片分成了DRAM、NAND、10nm以下的逻辑芯片、10-22nm的逻辑芯片、28nm+的逻辑芯片还有DAO这几大类。数据显示，这五年全球芯片产能增长里头，中国台湾贡献了18%，美国10%，中国大陆24%，韩国和日本各17%，欧盟8%，剩下的国家加起来6%。从整体看，中国大陆那是一骑绝尘，拿下了24%的大头，足足是美国的2.4倍，把全球第一的宝座稳稳端住了。 再细分一下各个类型的芯片表现。在28nm+的逻辑芯片这块儿，中国占了33%，DAO也有25%，NAND拿下26%，DRAM贡献了18%。不过也不是没有短板，像10nm以下这种超先进的技术，中国就没啥建树，基本都是台湾和韩国在垄断。至于10-22nm的逻辑芯片，中国也出了6%的力，虽然不算突出，但也不算差。 看来过去几年中国造芯的成绩确实很亮眼，主要是因为增量多。不过咱们得承认还有个硬骨头没啃下——就是10nm以下的先进工艺这块短板。好在基础已经打牢了，以后肯定能追上来。