（问题）当前，新能源汽车、光伏储能、轨道交通、数据中心以及高端装备等产业加快发展，对功率半导体高电压、高频率、高可靠性和高能效各上提出了更高要求。随之而来的，是对特色工艺能力、先进封装水平以及可靠性验证体系的全面检验。业内人士认为——功率器件不只要“做得出”——更要“做得稳、做得快、做得省”，这对区域内研发协同、制造协作和供应链配套提出了更系统的要求。 （原因），3月12日，成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术交流会成都举行。会议作为2026成都国际工业博览会的重要配套专题论坛，由四川省电子学会、成都市电子学会、重庆市电子学会等单位联合主办，并得到四川省科学技术协会、成都市科学技术协会支持。会议以“创链新工业，共碳新未来”为主题，面向成渝地区双城经济圈建设需求，搭建区域技术交流与产业协作平台，推动关键工艺与封装测试环节的经验共享与合作对接，提升产业链韧性与效率。 （影响）会议期间，来自成都工业学院的专家学者围绕行业关注的方向作专题分享。主持会议的范雪聚焦抗辐射功率半导体研究，从特殊应用场景出发，解析辐射环境下器件失效机理与加固技术路径，为对应的领域可靠性设计提供参考。付强围绕宽禁带半导体功率器件的创新与挑战，梳理技术演进与产业化瓶颈，指出材料、器件结构、工艺窗口与成本控制等上仍需持续攻关。周波以智能化手段赋能产业发展为主题，提出以数据驱动贯通材料筛选、工艺优化、质量追溯与运维管理，以提升研发效率与制造一致性。与会人士认为，多维度议题的集中交流，有助于“器件—封装—系统—应用”链条上形成共同语言，推动从单点突破走向系统提升。 （对策）业内普遍认为，面向功率半导体竞争新阶段，成渝地区需在三上持续发力：一是以应用牵引推动工艺迭代，围绕车规级、工业级与特种应用的可靠性标准与验证体系加强共建，提升规模化交付能力；二是以先进封装补齐短板，围绕功率模块散热、互连与高密度集成等关键环节协同攻关，推动封装测试与器件制造更紧密联动；三是完善协同机制提升资源配置效率，促进高校院所、企业与园区技术路线、试验平台、人才培养和成果转化上形成稳定合作，提高上下游对接效率和产业链组织能力。 （前景）受访人士表示，成渝地区制造业基础较强、应用场景丰富、科研力量集聚，功率半导体领域具备形成特色优势的条件。随着双城经济圈建设推进，区域协同创新的制度供给与要素流动有望继续增强。未来，若能在关键材料、核心器件、先进封装与可靠性体系上取得更多突破，并在标准、检测、平台和人才上形成持续支撑，成渝有望加快打造具有全国影响力的功率半导体产业高地，为绿色低碳转型和新型工业化提供更有力支撑。
本次技术交流会是成渝地区推进产业协同的一次实践，也为功率半导体领域的区域合作提供了参考。在全球科技竞争加速重构的背景下，只有坚持开放合作、集中攻关，才能把关键技术掌握在自己手中。未来，成渝双城有望成为推动我国半导体产业高质量发展的重要支点。