泰瑞达这回在2026年SEMICON China展会上准备了4款大家伙，想给大家展示一下怎么搞定AI基础设施里的先进芯片测试难题。咱们去N2馆2371号展位就能亲眼见识这些创新技术，顺便跟现场的专家聊聊。这家伙还是本届“设计创新论坛：AI智能应用与汽车芯片”的赞助商之一，到时候3月26号（星期四）可以去听一听。这可是泰瑞达进中国市场25周年的大日子，咱们回头再唠这些往事，2001年设的第一个办事处算是打下了基础。 先说UltraFLEXplus这个平台，专为AI加速器、xPU、数据中心网络设备和ADAS芯片设计，它能满足严苛的下一代测试要求。既保证数字性能又搞定供电能力，流程简化还自动化，这就把产品上市速度给提起来了，质量标准自然也就跟上了。 ETS-800专门针对超低导通电阻的芯片，它输出的电压很纯净稳定，测量也准。因为电流输出效率高，导通电阻的测试变得更准确了，关键任务下靠得住，大批量小批量生产也都能hold住。 Titan HP这回就靠主动热控制和多分支冷却技术把过热问题解决了，给AI及云端芯片的系统级测试立了个新标准。现在它能支持最高2千瓦的功率，以后还能升级到4千瓦，让客户现在的投入也能满足未来需求。 Magnum EPIC是专门对付最新一代DRAM芯片的。它用Near-DUT Test架构把信号完整性给保住了，这就提升了芯片良率。这个系统有超过18,000个高速数字通道，时钟速度很快，单颗芯片测试速率最高能跑到12.12 Gbps。而且它并行测试能力强，完全能应付大批量DRAM芯片的需求。 咱们这次去展会还能看到这些尖端的测试设备：先进自动测试设备、先进机器人、Teradyne、HP、Magnum、EPIC、ETS、ETS-800、FLEX、Gbps、Teradyne、UltraFLEXplus、Titan HP。无论是000个数字通道还是2001年设的办事处，都是泰瑞达给中国市场打下的底子。