3月18日，AMD首席执行官苏姿丰抵达韩国首尔，展开为期两天的密集行程。此次访问的核心议题围绕人工智能（AI）技术生态构建与半导体产业链协同展开，反映了全球科技巨头对韩国市场的注重。 问题与背景 近年来，全球AI技术竞争加剧，高性能计算需求激增。作为全球领先的半导体企业，AMD亟需强化与产业链上下游的合作，以应对英伟达等竞争对手的挑战。韩国凭借其在内存芯片、云计算及AI领域的优势，成为AMD拓展亚太市场的关键节点。 合作内容与原因分析 18日上午，苏姿丰首站到访韩国互联网巨头Naver总部，与CEO崔秀妍签署谅解备忘录（MOU），双方将共同优化Naver自主研发的大规模语言模型“Hyperclova X”的高性能GPU计算环境。Naver计划在其云服务与AI平台中深度整合AMD的下一代基础设施技术，同时为学术研究提供算力支持。此合作不仅有助于提升Naver的AI服务稳定性，也为AMD的技术落地提供了实际应用场景。 当天下午，苏姿丰转赴三星电子平泽园区，与三星半导体业务高层会晤。双方签署协议，三星将成为AMD下一代AI加速器HBM4内存的优先供应商。HBM4是第六代高带宽内存技术，对AI芯片性能至关重要。此次合作标志着AMD首次将三星纳入其HBM核心供应链，打破了过去对SK海力士的依赖，有助于优化供应链韧性。 19日，苏姿丰还与三星电子设备体验（DX）部门负责人卢泰文会面，虽未公布具体内容，但业界推测可能涉及移动设备芯片或XR（扩展现实）领域的潜在合作。 影响与前瞻 此次合作将明显提高韩国企业在全球AI产业链中的话语权。Naver通过与AMD的深度绑定，可加速其AI模型的商业化进程；三星则通过HBM4供应继续巩固其在高端内存市场的地位。对AMD而言，此举不仅拓宽了技术应用场景，也为其在亚太市场的竞争增添了筹码。 未来，随着AI算力需求持续增长，AMD与韩国企业的合作或将从技术研发延伸至标准制定、人才培养等领域。特别是在美国对华技术限制背景下，韩国可能成为AMD平衡全球供应链的重要支点。
从会晤与备忘录内容看，此次访问不仅是一趟商务行程，更折射出全球AI产业链加速重组下的生态布局；算力正在成为数字经济的基础设施，合作深度与供应链韧性将越来越直接影响创新效率与市场边界。下一阶段竞争中，能否在开放生态、关键器件与应用落地之间形成更高效协同，将成为企业争取主动权的关键。