刘烈宏在2026年3月23日的中国发展高层论坛上，提到国家数据局要和各部门一起推动算电协同工程，给新建的算力枢纽提供80%以上的绿电。有了这层底气，中信建投和华鑫证券都看好PCB行业的前景。其中华鑫证券分析说，现在的PCB技术已经能做到28层8阶甚至30层10阶，像COWOP这样的新想法也正在冒出来。中信建投也指出，除了AI算力基建，智能终端和汽车电动化的共同作用，正让高端PCB的需求快速增长。 把目光放到股市上，3月24日天承科技的股价就大涨了。截至发稿时涨幅接近7%。之所以能涨这么多，是因为AI的发展被视为带动了PCB行业的新需求。中信建投还提到海外云厂商自研芯片对PCB提出了更高的要求。天承科技抓住了这个时代机遇，加大力度在英伟达等AI服务器领域寻求机会，产品已经进入行业主流客户手中。这家公司积极布局绿色电力带来的功能性湿电子化学品，量价齐升的趋势也正好处在了这波浪潮里。