哎，SK集团的董事长崔泰源最近可真是火了，他在英伟达GTC大会期间于加利福尼亚州圣何塞接受了记者采访，讲了不少大实话。他直接把晶圆短缺的难题摆上台面，直言这事儿可能要熬到2030年，缺口说不定还得超过20%。 这事儿还得怪HBM这个东西太能“吃”晶圆，把产量撑爆了。你知道现在HBM有多火吗？英伟达可是它的大客户，SK海力士在HBM市场占有率都达到了57%，位列全球第一。Counterpoint的数据显示，它在DRAM市场也占到了32%的份额，排第二。既然需求这么大，那产能跟不上就成了常态。 所以SK海力士现在心里也挺慌的，他们正在评估是不是要把业务拓展到美国去。你看啊，HBM生产消耗巨大，新产能没个四五年根本出不来。华尔街那边也跟着紧张起来了，因为这事儿关系到整个AI产业链的神经。 听说他们的CEO也有大招要放出来，准备搞个稳定DRAM价格的新方案呢。不过具体咋操作还没透底。至于建不建美国工厂嘛……崔泰源倒是挺谨慎的，说现在主要精力还是放在本土上。 去美国建厂难啊！你看那些电力、水资源、建设条件还有工程师哪里能一下子就凑齐？再说了能源价格因为中东局势紧张一直在涨，SK集团得想办法找替代能源来顶住成本压力。 所以说现在的情况就是：海力士正在看是不是要发行ADR把股东基础扩展到美国去；至于大规模赴美建厂嘛……估计还得再等等看吧。