高选择性磷酸(HSP)市场是技术密集型的，目前产量不足。据调研，2024年全球HSP产量约为50356吨，平均价格在6353美元每吨。2025年这个行业的市场规模预计能达到3.46亿美元，到2032年可能就会涨至5.61亿美元，未来几年的年复合增长率(CAGR)是7.2%。为了准确预判未来的发展，我们把过去的历史数据、行业专家的观点和分析师的判断综合起来，才给出了这一期间的预测。 3D NAND闪存是这个市场的主要应用场景。它在存储单元上采用垂直堆叠的多层设计，不仅用于企业服务器和网络设备，还能广泛用于U盘、手机和平板电脑。当制造过程需要沉积数十层SiO2和SiN时，就需要用热磷溶液来选择性地去除SiN层。如果把浓度控制在85%以上的HSP溶液用在这个工艺里，就可以保护SiO2层的同时蚀刻SiN。 对于96层及以下的3D NAND器件，已经能够实现对Si3N4层的选择性湿法蚀刻了。然而，当结构变得更复杂、比如达到100层时，现有的方法就遇到了瓶颈。这时候就得依靠特殊配制的化学品来解决问题。高选择性磷酸正是因为有这个优势，才被用在处理这些复杂结构上。 目前能供应这种产品的企业并不多。在韩国、日本、中国、美国和新加坡这几个地方集中了全球3D NAND的产能。由于HSP主要是为了满足3D NAND生产的需要，所以它的消费区域也跟着这些产能分布走。 文章最后提到了几家主要企业名单：Soulbrain、上海新阳、LTCAM Co.和兴发集团。这些公司生产的产品类型有热法磷酸等其他应用。这些产品能满足从96层到200层、300层甚至更高层数的3D NAND工艺需求。具体来说有NAND128、NAND176这样的不同等级区分。