第十届集微半导体大会将启幕:聚焦AI驱动下PCB与IC基板市场重构新趋势

在全球半导体产业周期波动、地缘因素叠加以及终端需求分化的背景下,产业链各环节都在思考:如何用更可验证的数据和更可执行的判断穿越不确定性。将于5月27日至29日在上海张江举办的第十届集微半导体大会,设置了聚焦产业趋势研判的核心议程。其中,5月27日至28日举行的集微全球半导体分析师大会拟以“AI驱动、地缘重构、技术革新、生态共生”为主线,邀请来自多个国家和地区的产业人士与研究机构专家展开讨论。Prismark Partners资深顾问Terry Wang将围绕全球PCB与IC基板市场的新变化作专题分享。

在全球科技竞争加剧的背景下,半导体产业的技术突破与生态建设不仅关系企业的增长空间,也影响整体科技竞争力。本次大会为业界提供了一个面向趋势与落地的交流场景。面对AI带来的新一轮机会,只有更准确地把握技术与市场节奏,并在开放合作与风险管理之间取得平衡,才能在变化中建立优势,推动产业链稳健发展。